创新服务国家 创造成就人生
邦彦一直专注于通信、网络、计算、国产化产品的开发和应用，形成了完整的产品体系和研发体系，建立了一支涵盖ID、结构、硬件、软件、工艺、测试等的专业研发队伍，特别在专网领域，对加固、恶劣环境下的产品研发具有丰富的经验和技术沉淀，具备从板卡到整机全流程的研究、开发、生产、交付能力。
ID设计：机械结构设计、热设计、包装设计
硬件设计：网络通信、计算逻辑
软件设计：驱动操作、系统IPMI
系统设计：生产制造、测试验证、整机交付
邦彦技术的硬件团队由来自网络通信、工控、军工行业的精英组成，在军用加固平台、网络通信、高性能嵌入式计算等产品设计开发上技术积累深厚，能为军工院所、工业企业、行业专网客户提供整套完整解决方案。
邦彦技术的软件团队凝聚了一批来自通信和计算领域知名企业和科研院所的精英人才，在基础通信设备、融合通信设备、指挥调度设备等方面有着深厚的技术积累，能为军工院所、各类企业、特殊行业、专网客户提供一站式的系统软件解决方案。
能够对外提供嵌入式系统设计、交换路由软件设计、IPMI机框管理软件设计、网管软件设计、虚拟化和软交换设计等设计开发服务。
嵌入式系统开发——交换路由软件开发——设备管理和机框管理IPMI开发——嵌入式网管软件开发——虚拟化和软交换开发。
市场调研：需求分析、市场调研、设计准则、设计定位
概念设计：概念草图、3D效果图、方案评审、外观模型
详细设计：3D建模、结构设计、设计评审
售后服务：样机制作、协助批产、协助商业、推广协助
团队从成立至今，承接并完成了诸多科研型项目交付型项目，对以下领域有相当深入研究：
精通MicroTCA、AdvancedTCA、CPCI、VPX等架构设计
六性设计、人机工程设计、全加固设计、全封闭设计、热传导设计、降噪音设计、电磁兼容设计、模块化设计。
邦彦拥有专业的经营管理体系、科研交付体系（IPD和LTC）和供应链体系能够持续打造精品产品。
公司生产场地占地7488平方米，生产车间全部为的标准洁净厂房。拥有供应链生产线2条，SMT生产线3条，DIP生产线2条。月达产能力4000台套，年达产能力40000台套。拥有生产设备258台套，关键设备23台套。拥有检测仪器仪表149台，生产工装治具上千台。拥有完善的工艺工程技术体系，健全的质量保障体系与交付保障体系。
